• 招聘职位：

1. 数字前端设计工程师（若干）

2. 芯片设计验证工程师(若干)

3. 后端设计工程师（若干）

文化程度：硕士及以上学历

专业要求：微电子、电子、自动化以及相关专业

工作地点：北京总部

薪酬福利：知名央企，五险一金，商业保险，企业年金，弹性工作制，享受旅游基金及各项工会福利。根据人社部政策协助办理落户。

• 招聘流程：

1. 请发送简历至以下邮箱：resumejr@datang.com；简历材料包括不限于：学生简历、本科及硕士阶段成绩。

2. 接收简历一周内将安排笔试及面试流程。

• 公司介绍

  集成电路领域领军企业，央企集团下属国有企业

大唐微电子技术有限公司是国资委央企大唐电信集团旗下的国有企业（原称“大唐微电子”），是大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”沪市股票代码600198）的控股子公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。作为目前国内规模最大的集成电路设计企业之一，大唐微电子积累了丰富的集成电路设计经验。多年来，公司在移动通信智能卡领域中，凭借独具特色的产品与服务，引领了中国国内移动通信智能卡市场稳健、快速的发展。

大唐微电子是目前全球智能卡领域中生产规模最大、产业链最完整、生产设备最先进的智能卡企业之一；是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、卡片级向客户提供全方位产品、服务与解决方案的企业；也是国家指定的中国第二代居民身份证专用集成电路设计和模块加工企业。目前，公司模块年生产能力达4亿枚，智能卡年发行能力超过2亿张。

“成功源自服务，创新引领未来”是大唐微电子一贯的企业宗旨。面向应用，立足创新，大唐微电子的产品种类包括智能卡、智能卡管理系统、智能卡应用系统、智能卡集成电路、移动通信专用集成电路、多媒体集成电路等。公司具备凭借先进的IC设计能力，开发出一系列具有自主知识产权的技术与产品：成功开发了中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、电话IC卡、IP电话账号IC卡的芯片及模块产品。面向3G时代，公司推出了3G USIM卡，并引入多应用平台概念，为2G网络向3G网络的稳定、平滑过渡提供助力。公司所承担的国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”——“面向通信综合信息处理SoC平台”项目, 成功研制并投入量产了面向通信的综合信息处理COMIP SoC芯片，成功应用于通信终端、CAM卡、定制终端，该芯片被列为国家科技部重点跟踪课题，并获得国家部、委等单位颁发的多项奖项。公司优秀的系统设计能力为移动通信运营商开发了远程写卡系统、OTA系统、品牌管理系统、空中写卡系统项目、移动通信智能卡数据管理系统，成为卓越的卡管理系统提供商。

大唐微电子作为多项国家重大科研成果试点企业，十分重视科研成果的专利保护。公司目前已向国家知识产权局申报专利达100多项，多项产品被列为国家创新产品。并有一项发明专利获得世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖，一项技术专利获得信息产业部重大技术发明奖。